HoloLens: Microsoft verrät Details zum AR-Chip

Im Rahmen der Hot Chips-Konferenz in Cupertino hat Microsoft Details über das Innenleben des HoloLens-Headsets verraten. Gewisse Specs nannte das Unternehmen zwar schon vor einigen Monaten, doch blieben dabei viele Fragen offen.

Microsoft-Entwickler Nick Baker ging vor allem auf die HPU ein, wie The Register berichtet. Das Kürzel steht für "Holographic Processing Unit" und stellt den eigentlichen Kern des Headsets dar. Die Recheneinheit übernimmt den Löwenanteil der nötigen Berechnungen für die Augmented-Reality-Darstellung und die Umsetzung von Bewegungen. Prozessor und Grafikeinheit dienen lediglich dazu, Apps auszuführen und das Ganze aufs Display der HoloLens zu bringen.

Genügsamer Extra-Chip für AR-Berechnungnen

Die HPU ist extra für den Einsatz in HoloLens designt worden. Bei der Herstellung arbeitete Microsoft mit Chip-Fertiger TSMC zusammen, der unter anderem auch die Prozessoren für Apples iPhone produziert. Insgesamt soll die HPU in der Lage sein, eine Billion Berechnungen pro Sekunde auszuführen. Der Chip besitzt einen eigenen Arbeitsspeicher von 1 GB, der zusätzlich zum ebenso großen Arbeitsspeicher des parallel verbauten Intel-Prozessors integriert ist.

Damit die Bewegungs- und Umgebungs-Erkennung per HPU nicht so viel Energie frisst, wurde der Chip stromsparend konzipiert und verbraucht weniger als 10 Watt. Bislang ist HoloLens nur für Entwickler zugänglich, ab 2017 soll die Augmented-Reality-Brille aber auch als Erweiterung für Windows 10 dienen.