iPhone 7s: Mainboard soll größer als beim iPhone 8 ausfallen

Neben dem iPhone 8 stellt Apple voraussichtlich im September das iPhone 7s und das iPhone 7s Plus vor. Nun ist ein Bild aufgetaucht, auf dem angeblich das Mainboard der beiden letztgenannten iOS-Smartphones zu sehen ist. Die Platine fällt demnach größer als beim Jubiläums-iPhone aus – sollten die Gerüchte der Wirklichkeit entsprechen.

Das Bild wurde vom Designer und angehenden Leaker Benjamin Geskin via Twitter geteilt. Zu sehen ist in mehrfacher Ausführung eine Platine, die wohl nahezu die gesamte Höhe des iPhone 7s ausfüllen wird. Erkennbar ist auch der viereckige Bereich, an dem vermutlich der A11-Chipsatz seinen Platz in dem Gerät finden wird. Der Chip selbst soll übrigens auf einem weiteren Bild zu sehen sein, das der Designer geteilt hat. Allerdings ist diese Aufnahme bereits vor einigen Tagen über Slashleaks ins Netz gelangt. Ihr findet den Tweet von Geskin am Ende dieses Artikels.

Kein L-förmiger Akku

Beim iPhone 8 werde das Mainboard hingegen durch die "SLP"-Technologie deutlich kleiner sein. Einer iPhone 7 setzen und auf die "SLP"-Technologie verzichten – sowie auf einen Akku mit zwei Zellen.

Anders als das iPhone 7 sollen iPhone 7s sowie dessen Plus-Ausführung eine Rückseite aus Glas erhalten und ein Modul zum kabellosen Aufladen. Ob die Gerüchte stimmen, erfahren wir wohl schon in wenigen Wochen: Angeblich findet die Keynote am 12. September 2017 statt, der Release der 7s-Modelle und des iPhone 8 könnte daher schon am 22. September erfolgen.