Sony Xperia Z5 von innen: Snapdragon 810 wird per Dual-Heatpipe gekühlt

Das gerade auf der IFA vorgestellte Xperia Z3+ behilft sich Sony damit, dass der Chip bei starker Beanspruchung heruntergetaktet wird. Beim Xperia Z5 wählt Sony hier offenbar eine andere Lösung, wie chinesische Bastler beim Öffnen des Premium-Ablegers herausgefunden haben.

Bereits in einem ersten 4K-Videotest hat das Xperia Z5 gezeigt, dass es offenbar die Abwärme des Snapdragon 810 besser im Griff hat als das Vormodell. Ein via Weibo veröffentlichtes Bild von einem zerlegten Xperia Z5 Premium offenbart ebenso wie eine Aufnahme vom Innenleben des gewöhnlichen Xperia Z5 von XperiaBlog, dass der Chip in den beiden Sony-Smartphones wohl dank zweier Heatpipes nicht mehr so schnell heiß laufen kann. In den meisten anderen Sony-Smartphones wie dem Xperia Z3 wurde bisher nur eine der Wärme abführenden Kupferleitungen eingesetzt. Ob auch das Xperia Z5 compact über zwei Heatpipes verfügt, ist noch unklar.

Sony macht den Snapdragon 810 kalt

Auch wenn Qualcomm immer noch nichts von Überhitzungsproblemen seiner Prozessoren wissen will, möchte sich Sony bei seinem neuen Top-Modell wohl nicht mehr auf Experimente einlassen und stattet das Xperia Z5 gleich mit einem doppelten Kühlsystem aus. Bei Heatpipes handelt es sich um Leitungen, die Wärme von Chips und anderen Systemkomponenten an andere Stellen ableiten. Die Kühlsysteme arbeiten auch ohne Lüfter und kommen beispielsweise in Smartphones, Tablets und PCs zum Einsatz. Ein Nachteil ist allerdings, dass sie vergleichsweise viel Platz in Anspruch nehmen, was gerade in besonders kompakt gebauten Geräten wie Smartphones ihren Einsatz erschwert.

Mit zwei dieser Heatpipes dürfte das Xperia Z5 wohl weit weniger unter den Problemen des Snapdragon 810 leiden. Allerdings kann erst ein Langzeittest zeigen, ob das Smartphone auch unter längerer Volllast einen kühlen Kopf bewahren kann. Ein erstes Hands-on vom Xperia Z5 könnt Ihr Euch hier anschauen.